全球芯片制造“混战”打响
增加美国半导体产量的巨额支出计划必须考虑到一个严峻的现实：世界已经充斥着芯片制造的激励措施。
使美国的努力与众不同的是一次性巨额资金——大约 770 亿美元的补贴和税收抵免——专门用于促进美国制造无处不在的技术组件。但其他国家和地区，尤其是亚洲国家和地区，几十年来一直在发放政府资金并提供有利的法规，他们的计划更多。
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据一项估计，到 2030 年，中国已准备好超过 1500 亿美元的投资。韩国采取了一系列积极的激励措施，旨在在未来五年内鼓励大约 2600 亿美元的芯片投资。欧盟正在寻求超过 400 亿美元的公共和私人半导体投资。日本将花费约 60 亿美元，到本世纪末将其国内芯片收入翻一番。过去十年，中国台湾有大约 150 个政府资助的芯片生产项目，其领导者推动半导体设备的本地化制造。新加坡今年早些时候从公司那里获得了价值 50 亿美元的芯片工厂联合微电子，该公司表示，新加坡吸引高科技公司的愿景已经吸引了它。“我们正在竞相补贴半导体制造，”管理咨询公司贝恩公司 (Bain & Co.) 拥有技术供应链专业知识的合伙人彼得汉伯里 (Peter Hanbury) 说。他说，各国和地区必须争夺数量有限的芯片制造商，这些制造商对新生产基地的需求相对有限，还要扩大工程人才、稳定的基础设施和供应链。半导体几乎进入每一种电子设备，对从智能手机和汽车到军事设备和医疗保健设备的一系列主要行业至关重要。最近令供应链感到不安的芯片短缺凸显了在没有这些微小的技术组件的情况下，世界经济的大片地区将如何关闭——以及相关的工作岗位将如何流失。有了现在的联邦激励措施，一个关键问题将是美国能够在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。鉴于最先进的设施需要数百亿美元，而单台机器的成本超过 1.5 亿美元，芯片行业在资本支出支出方面是出了名的保守。许多国家都提出了成为全球芯片生产更大参与者的雄心壮志。然而，只有少数芯片生产巨头有足够的财力来批准数十亿美元的投资并从政府激励措施中兑现，以降低建设成本和运营费用以及研究和招聘。
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乔治城安全与新兴中心专门研究半导体政策的研究分析师 Will Hunt 表示，预计美国将与其他主要的芯片制造国合作，以避免可能导致生产超支或政府投资重叠的补贴竞争。技术。“你不想在竞争中跌到谷底，”Hunt先生说。预计未来几年芯片需求将显着增长，为大胆的投资提供空间。根据芯片咨询公司 International Business Strategies Inc. 的数据，到 2030 年，芯片行业的年收入预计将达到 1.35 万亿美元，比 2021 年的 5530 亿美元增加一倍多。IBS 预计，随着近期需求放缓，未来两年某些类型的芯片可能会供过于求，但预计 2025 年和 2026 年将再次出现短缺。“因此，政府补贴不太可能导致全球产能过剩，”IBS 负责人 Handel Jones说。据行业贸易组织半导体行业协会称，大约四分之三的芯片制造能力位于中国大陆、中国台湾、韩国和日本，美国仅占 13%。行业高管、立法者和半导体分析师表示，美国新的激励措施在周四众议院投票后获得了国会批准，这将有助于降低在美国土地上建立先进芯片工厂的显着更高的价格标签。几十年前，美国和欧洲在全球半导体生产中占有更大的份额。据SIA统计声称，美国在 10 年内建造和维护一家先进芯片工厂的成本比台湾、韩国或新加坡高出大约 30% ，与中国的差距可高达50%。
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SIA 补充说，政府补贴（或缺乏补贴）占成本差异的很大一部分。劳动力和公用事业成本也是美国与其他地方差距的因素。
由于缺乏美国补贴，美国芯片制造商英特尔公司在 6 月表示，除非国会通过补贴法案，否则它将推迟在俄亥俄州投资 200 亿美元的新芯片制造厂的奠基仪式。英特尔首席政府事务官布鲁斯·安德鲁斯 (Bruce Andrews) 在 3 月份发布在公司网站上的评论中说：“支持联邦资金以创造公平竞争环境并使这项投资具有竞争力至关重要。”三星电子台积电公司最近提出了未来几十年投资近 2000 亿美元在德克萨斯州新建 11 家芯片制造厂的愿景。其他可能寻求利用美国补贴的主要部分的芯片巨头包括格芯和德州仪器公司。半导体行业已经处于历史性的消费狂潮中，根据Gartner的数据，2021 年全球批准了约 1530 亿美元的资本支出，比大流行开始前增加了约 50%，是五年前水平的两倍。
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根据Gartner 7 月份的预测，到 2026 年，美国预计将占据全球半导体资本投资的 13% 左右，而亚洲预计将占总支出的四分之三以上。半导体支出的预期地理分布与近年来没有太大差异。中国为其芯片公司提供现金补贴、优惠融资和税收减免。根据 SIA 对 2014 年至 2030 年政府支出的估计，它提供的资金价值超过 1500 亿美元。中国台湾将半导体视为其经济和军事保护的生命线，长期以来一直为芯片公司提供慷慨的税收减免以及基础设施和金融支持。中国台湾最大的芯片制造商台积电在其最新的年度报告中提到，自 2020 年以来，它已获得约 20 亿美元的地方税收减免，用于在台湾的两家工厂建设和扩建。作为 7 月宣布的新芯片行业支持计划的一部分，韩国将抵消某些生产基地的公用事业成本，包括电力和水，同时扩大大公司半导体设施投资的税收优惠。日本新的芯片支出计划的很大一部分已经帮助抵消了去年宣布的数十亿美元台积电工厂的成本。欧盟仍在考虑数百亿美元的半导体基金。但据欧盟委员会称，它希望确保到 2030 年，欧洲在全球产量中的比例能够从目前的 9% 提高一倍以上达到 20%。“芯片处于全球技术竞赛的中心，”欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩在 2 月份的一份支持该法案的声明中表示。
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